2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足
2020年9月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司丰富的产品，以及对客
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101认证，适用于车规级应用，并且可
东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种
(ADI)今日推出采用SHARC®音频模块(SAM)的完整音频系统，可用于数字音频设备，包括音频FX处理器、多通道音频系统、MIDI合成器，以及其他
日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效
安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation, 美国纳斯达克上市代号：ON）宣布，公司总裁兼首席执行官Keith D Jackson（傑克信)
