2024年12月10日–安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1 15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFE
2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK®10x12封装的新型40 V
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化(NYSE: ROK) 于近日宣布与全球知名技术公司微软扩大战略合作
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---V
·Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障；·得益于Belago出色的红外补光功能，使扫地机器人能够大大提升
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK®SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V Tren
莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功
