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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具
2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美 (onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将在上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia）
