S2C公司，宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包
凌华科技发布最新的，搭载32纳米制程的英特尔第二代Core处理器的嵌入式工业计算机系列产品，规格包括3U CompactPCI单板计算机、PICMG 1.
全球有线和无线通信半导体BroADCom（博通）公司近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android应用处理功能的手机平台。新的Broadcom B
Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® B
微软公司从1996年发布Windows CE 1.0开始进入嵌入式操作系统领域，此后Microsoft 致力于提供嵌入式技术、端到端开发工具、支持和资源的最佳
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信
MITX-6910工业主板采用Mini-ITX规格，基于移动式英特尔QM57 高速芯片组，提供单芯片架构，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列
坐在上海太平洋喜来登大酒店27楼的会议室里，51岁的ARM总裁都德·布朗（Tudor Brown）看上去一脸严肃，他手上那台苹果iPad似乎装着记者想要的
