据国外媒体报道，ARM公司的高管表示，英特尔在芯片功耗方面“仍有很长的路要走”，而ARM架构目前已经广泛应用到了各种智能手机和平板电脑上了
工业领域对电子设备安全性要求甚严，因此产品开发人员对嵌入式晶片的选择须格外谨慎;采用已预先通过标准认证的嵌入式方案，不仅可降低系统设计
ARM公司的移动解决方案部门总监Laurence Bryant表示，ARM Cortex-A15将在今年年底亮相便携市场。当被问及28nm的供应问题会不会打乱这一决策
在上周结束的工业计算机及嵌入式系统展(IPC)上，汇集了来自工控、医疗、人机界面等应用领域的行业厂商和专业人士，为期三天的展览共吸引了逾80
日前，一年一度的Hot Chips大会在美国加利福尼亚斯坦福大学如期召开，之前我们已经报道过，IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等处理器巨头都会在
SoC FPGA使用宽带互联干线链接，在FPGA架构中集成了基于ARM的硬核处理器系统（HPS），包括处理器、外设和存储器接口。Cyclone V SoC FPGA
英特尔公司（Intel）日前宣布采用Integrated Device Technology （IDT）的发射器与接收器晶片，用于实现其无线共振能量链接（ WREL ）技
尽管英特尔目前正在加大对ARM市场的进攻力度，但是还有一个竞争对手不容小觑。那就是MIPS!前不久MIPS才发布了全新的ProAptiv应用处理器芯片，
