ARM及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案
过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是配角;但当走入28奈米，甚至是20奈米制程
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台
赛普拉斯半导体公司和全球领先的高品质服务分销商及e络盟社区的拥有者Premier Farnell日前宣布，客户可以通过www.element14.com/PSoC4预定赛
ARM和意法半导体(STMicroelectronics，ST)携手宣布首款配合 MATLAB 和 Simulink 支援 ARM Cortex-M 系统的嵌入式Embedded Coder 已上
赛灵思公司今天宣布， 其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的
