随着FPGA步入28nm行列，不仅加速取代ASIC和ASSP，而且通过更多的集成与融合，打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmab
“之所以从上一代的V也就是5系列直接跳跃到10这样一个编号方式，有两个原因，第一，10是一个双位数，代表比上一代产品有双倍的性能提升;第二，
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口
Altera公司日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐
莱迪思半导体公司昨日宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™(v2013-03)软件，该软件的设
莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™(v2013-03)软件，该软件的设
