1.赛灵思今天宣布推出什么产品？赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带
支持TT2430/TT2431系列模块.支持TT2510/TT2511系统模块.支持TT1110/TT1111系统模块.支持TT2530系列模块.与TTPROG-B仿真器配合可实现协议分析板
支持CC2510,CC2511.支持CC1110,CC1111.支持CC2530.與IAREW-8051開發環境無縫連接.下載速度快，高達150kb/s.USB供電,即插即用,最大電流:500mA仿
消费者的需求正在推动着手机设计人员和芯片组参考设计公司在其设备中提供更多的多媒体功能，而这对内核处理器造成沉重的负担，因而推动对动态
Altera日前正式启动嵌入式计划，该计划包括新系统级集成工具、嵌入式系统配置功能和统一的FPGA设计流程。Altera公司亚太区高级市场经理罗嘉鸾
爱特公司(Actel Corporation)宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cort
