2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯
【2024年7月15日，德国慕尼黑讯】太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临
【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出全
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN
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2024年7月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G
2024年7月2日，上海- 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比
