微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供带有AES-128防盗器协议堆栈的全新超低功率AVR 微控制器(MCU)产品
最大的独立半导体价值链制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司共
CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby® Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA
Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类
Energy Micro 正式推出了100种新的EFM 32 Gecko系列的低功耗微控制器,这些新推出的ARM® Cortex™-M3 内核的Leopard Gecko
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机
德州大学宣布将采用英特尔内含超过50核心的处理器在其超级电脑上。这是英特尔首度将其最新的技术用于商业电脑上。 德州先进计算中心(TACC)
