半导体芯片封装技术经过多年的发展，今天已有数百种封装类型。大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，电容
在SerDes设计领域，IBIS和AMI是对SerDes通道进行建模的方式，可以在保证设计性能的前提下，确保信号成功地在不同芯片之间进行传输。当下，
回顾自己在内存和相关圈子二十年的经历，特写篇文字纪念自己逝去的年华，并纪念一下内存这个无比残酷的产业。(这篇文字虽然引用了很多事实
旧的 PCI Express (PCIe) 技术正在加速向最新的 5 0 版本过渡，片上系统 (SoC) 设计人员会发现推出速度比使用 PCIe 4 0 时更快
本文技术内容摘选于EETOP创芯大讲堂温得通老师的集成电路系列课程之《集成电路闩锁效应与工程应用》。为了使更多从事集成电路相关工作的工
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长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（System on Chip）芯片为例，苹果最新手机使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神经网络处理器，还有ISP、二级缓存
随着芯片设计中的更小的节点技术的推广普及，线宽随着晶体管尺寸变得更薄。这使得在16nm及以下的技术节点上，导线电阻更占主导地位。这种增
