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新的研发中心计划开发面向全球市场的IP产品并以直接的方式支持本地集成电路设计业发展中国武汉与美国加利福尼亚州山景城，2013年6月13日—专为
IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-wave IC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记
市场研究机构 iSupply 调查报告显示，三星2013 年第一季度系统芯片市场份额为 10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有 15.
晶圆代工龙头台积电近日宣布，16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入，赛灵思与台积电将投入所需资源
半导体材料供应商 ATMI 宣布提供 200万美元款项赠予美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley);该公司执行长Doug Neugold 在加州大学柏克莱分
电子设计创新企业Cadence设计系统公司宣布，台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过
石墨烯(Graphene)自十几年前诞生以来就一直让科学家们着迷。这种仅仅一个原子厚度的碳元素材料拥有出色的电子特性、强度、超轻重量，用途也不
