Noc & C2C study note

看了semiwiki 上一篇blog,顺便搜索一下C2C的相关内容。

1.1       《iC-Logic车用SoC采用Arteris NoC与C2C IP》

iC-Logic执行董事Martin Damrau表示：“iC-Logic之所以选择FlexNoC与C2C技术，乃是期望在加快设计周期的同时，产品亦能与其它SoC完全兼容。FlexNoC便于使用，且具整合模拟与验证功能，有助于达成SoC整合工作及开发时程的最佳化。而iC-Logic选择Chip-to-Chip(C2C) IP技术则是为了确保产品能与其它采用C2C技术的应用处理器(AP)兼容。幸赖Arteris的协助，iC-Logic得以成功将C2C整合的相关专业，纳入公司的技术资源库，因而即便面对复杂接口，仍能快速设计SoC。”

Kevin:文中提到的SOC很可能是TI的OMAP，因为C2C 是TI 最先发起的。

1.2       《展讯获得Arteris C2C授权用于TD手机参考设计》--

对此，展讯策略及投资人关系副总裁Diana Jovin表示，“身为TD-SCDMA技术和产品开发的领导业者，展讯始终不断致力于强化客户的产品开发能力与降低其成本。C2C可以移除手机參考方案所需的专用内存模块，降低客户設計成本。”

如同2011年7月26日发布的新闻稿指出，C2C乃是让两芯片间共享内存之业界标准之一的首项技术，例如手机AP与Modem芯片间。C2C的往返延迟时间(Latency)仅为100奈秒(ns)，足以让Modem芯片分享AP的内存，並提供高速缓存再充填(cache refill)所需要的读取速度(read throughput)及低延迟时间(Low Latency)。此技术可让手机制造商从物料成本(BOM Cost)中省下基帶芯片所需之专用内存。

“C2C是智能手机上让Modem与AP芯片共享内存的最佳解决方案”，三星半导体中国研发中心总经理吴征博士指出，“展讯Modem芯片決定选择C2C与我们技术领先并支持C2C的Exynos AP芯片(例如Exynos 4212)连接，将可提供客户最具竞争力的系统解决方案。”

Arteris, Inc.总裁暨执行长K. Charles Janac表示，“展讯在TD-SCDMA产品参考设计中使用C2C技术，是对能够提供业界最佳创新环境之AP/Modem芯片分离式架构作背书保证。由于C2C允许Modem和AP芯片个别独立并得以不同步调进行开发，可望加速无线通讯技术的创新。”

Kevin：对与他提到的共享内存很有兴趣。

1.3       《飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris FlexNoC互连IP》—

Freescale多媒体应用部门产品营销总监Ken Obuszewski指出。“我们预期Arteris的FlexNoC Interconnect IP可以协助我们提高产品效能、降低功耗、减少后段芯片设计时因绕线壅塞(Routing Congestion)、时序收敛(Timing Closure)困难所造成的成本，并缩短产品开发时间。Arteris FlexNoC interconnect IP可以让我们最大幅度的利用arm Cortex-A15 架构。”

Arteris 于今年6月7日新闻稿中指出Arteris正与ARM共同合作以确保AMBA 4 AXI4 interface protocol 与 Arteris FlexNoC的可互通性(interoperability)，其中包含与CCI-400 cache coherent interconnect及ACE-Lite protocol 的兼容性。

Arteris, Inc.总裁暨执行长K. Charles Janac指出:“飞思卡尔(Freescale)选择Arteris FlexNoC作为该公司下一代i.MX应用处理器(AP)的骨干高速互连(Interconnect)，使我们network-on-chip (NoC) interconnect IP往前跨了非常重要的一步。这证明了Arteris NoC技术可以协助客户复杂的SoC充分利用ARM的处理器及IP的优势”

Kevin：与AMBA互操作，很有意思。

1.4       《Arteris与台积电(TSMC)共同合作矽中介层(INTERPOSER) Test Chip》--

「台积电(TSMC)选择与Arteris在矽中介层(INTERPOSER) Test Chip计画中合作，是因为该公司Network-on-Chip(NoC)Interconnect技术能够完美的解决复杂SoC绕线壅塞(Routing Congestion)问题，并能容易达成时序收敛(Timing Closure)」，台积电设计基础建设营销处长Suk Lee指出，「TSMC与Arteris合作以协助双方的共同客户更容易导入这些新技术。」

除了与台积电(TSMC)在矽中介层(INTERPOSER) Test Chip计画中合作，Arteris也是台积电开放创新平台(Open Innovation Platform) 的成员，支持台积电(TSMC)设计参考流程(Reference Flow)11.0与12.0。

迥异于其它互连技术，Arteris FlexNoC Network-on-Chip互连IP采用分散式的架构，能在一个SoC的Floorplan上透过分散式网络(Distributed Network)将许多小的设计单元作连结。这架构使得Arteris FlexNoC更能够满足客户在带宽(Bandwidth)、Latency与QoS的需求。

1.5       《Arteris C2C芯片连结IP已授权超过10家SoC芯片领导业者》－－

C2C乃是让2颗芯片共享存储器之业界标准的首项技术，应用之一为用于手机AP和Modem芯片间的存储器分享。C2C连结时产生的往返延迟(round-trip latency)时间仅为100奈秒，因速度够快，乃足以分享AP的RAM，并维持足够的读取速度以及快取重填(cache refill)的低延迟时间。此技术可让手机制造商从BOM中移除Modem芯片所需专用存储器(LPDDR2)，至少为每支手机的制造成本省下2美元。此外，移除存储器尚可省下最多可达约115平方公厘的PCB空间，并简化手机系统的设计。

对此，英特尔移动通信(Intel Mobile Communications；IMC)公司智能型手机与射频部门副总裁暨总经理Stefan Wolff表示：「 C2C是手机Modem芯片连接AP的最佳低延迟时间(low latency)解决方案，因为Modem芯片能重复使用(Reuse)Modem芯片上原本与DDR连结的DDR Pad。」「透过C2C，英特尔的Modem芯片可与不同业者推出的手机AP芯片连接，我们的客户可根据他们的需求来选择最适的产品组合，可在不需牺牲运行效能的情况下节省成本。」

德仪OMAP平台事业副总裁暨总经理Remi El-Ouazzane表示：「德仪认为此分离式架构提供产业最佳的创新环境。我们和Arteris针对C2C携手合作，并在MIPI联盟推动此技术的未来创新，以帮助我们的客户转换至分离式架构上，使之得以获益。省略专属存储器的Modem芯片所带来的市场成长，以及支持C2C的Modem芯片与业界最佳的OMAP结合所衍生的商机，最终可让OEM业者和整个ecosystem的合作伙伴均受惠。」

除了英特尔和德仪以外，其它公开宣布取得C2C授权的业者尚包括Samsung、LG、ST–Ericsson、HiSilicon Technologies和VIA Telecom。

Arteris总裁暨执行长K. Charles Janac指出：「虽然目前取得授权的客户是将C2C应用于手机用DRAM的分享上，我们也看到一些新的使用方式，例如LTE、TD-LTE等新的市场商机。C2C技术因具有低成本、low gate count、低延迟时间和低功耗等特色，使其适用于众多芯片对芯片连接的不同使用情况。」

目前在大中华地区，受惠于终端客户对C2C技术强力支持(节省BOM成本2美元)，使得C2C受到TD-SCDMA/TD-LTE Modem及AP芯片业者广大回响，也让TD芯片的生态风起云涌。