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查看: 4241|回复: 8

请问I/O库中的wire bond有什么用?

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发表于 2009-10-16 10:10:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题,说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间,但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA,为了节省面积,能否不用这个东西,直接将ESD和PAD相连?请各位高手指教。
 楼主| 发表于 2009-10-16 14:45:35 | 显示全部楼层
自己顶。。。
 楼主| 发表于 2009-10-16 19:03:22 | 显示全部楼层
发表于 2009-10-17 20:56:46 | 显示全部楼层


如题,说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间,但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA,为了节省面积,能否不用这个东西,直接将ESD和PAD相连?请各位高手指教。
zzuwy 发表于 2009/10/16 10:10


你这里的意思是
指封装时的引线点放在其他地方,不是在ESD电路上?
发表于 2009-10-18 11:01:55 | 显示全部楼层
如果获益不是很大,最好别动

VIA孔的距离等等都可能造成ESD下降
发表于 2010-10-26 09:41:22 | 显示全部楼层
ding ding ding ding
发表于 2010-10-26 11:13:17 | 显示全部楼层
想知道+1
发表于 2010-10-26 18:08:20 | 显示全部楼层
你所说的Wirebond 是否就是Bonding PAD?
如果package是用金线bonding的话,Bonding pad是必须的。
发表于 2018-10-24 16:34:05 | 显示全部楼层
正常的pad都是有开窗层的,估计楼主的pad只有esd的电路, 开窗层需要另外放置,盖在esd的电路上,不知道理解的对不对
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